PlayStation 5
次世代游戏主机,于 2020 年 11 月推出,配备定制 AMD Zen 2/RDNA 2 APU(10.28 TFLOPs GPU)、超高速 825GB 定制 SSD(5.5GB/s 读取速度)以及革命性的 Tempest 3D 音频引擎。
Sony索尼与领先的半导体和零部件供应商合作生产游戏主机,包括 AMD 供应定制 APU、TSMC 负责芯片制造、Samsung 和 Micron 供应内存以及众多其他合作伙伴。通过交互式可视化探索索尼的完整供应链,展示 PlayStation 和其他产品的供应商位置及零部件详细分析。
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次世代游戏主机,于 2020 年 11 月推出,配备定制 AMD Zen 2/RDNA 2 APU(10.28 TFLOPs GPU)、超高速 825GB 定制 SSD(5.5GB/s 读取速度)以及革命性的 Tempest 3D 音频引擎。
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